株式会社青津エンジニアリングAOTSU ENGINEERING CO.,ltd.
次の付加価値をめざす
2025年06月13日|第37回 日本ものづくりワールド開催のお知らせ
2024年11月28日|GaAs基板スクライブ加工実施
2024年07月02日|第29回機械要素技術展 展示会の様子をアップ致しました。
2024年05月27日|第29回機械要素技術展開催のお知らせ
株式会社青津エンジニアリングでは、セラミックス研磨の薄物分野で世界一の技術を目指します。
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研磨加工の歩留り率『99%』難加工材ファインセラミックスにおいては、誇れる数字です。
お客様の研究開発や試作、生産のすべての工程を加工技術で支えてまいります。
硬度の高いセラミックから高難度の複合材・単結晶までも、これまで蓄積してきた加工ノウハウで丁寧に加工。微細加工でも寸法精度を満たします。
ファインセラミックスの研削・研磨・切断を中心に、一括で加工を請け負うことが可能。それにより安定した供給を実現しています。
ミクロン単位の高精度研磨や難削材の切断・穴あけなどファインセラミックスの精密加工に関するあらゆる顧客の要望に対応する技術者集団